尼得科精密檢測科技株式會(huì )社(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本公司”)將參展2024年9月4日(周三)～9月6日(周五)于臺北南港會(huì )展中心舉辦的“SEMICON TAIWAN 2024”,該展會(huì )是展示半導體行業(yè)前沿技術(shù)和創(chuàng )新成果的亞洲更大規模的國際展會(huì )之一。

該展會(huì )是臺灣頗具影響力的半導體行業(yè)展會(huì ),今年的主題為“BREAKING LIMITS: POWERING THE AI ERA.”,預計有超過(guò)1,100家企業(yè)參展。

預計未來(lái)人工智能半導體相關(guān)產(chǎn)品的市場(chǎng)需求將大幅增長(cháng),其微型化和安裝復雜性也在不斷增加,因此需要新的檢測技術(shù)來(lái)應對這一趨勢。

尼得科精密檢測科技將以“TEST SYSTEM ONE STOP SOLUTIONS”為主題,介紹公司引以為豪的光學(xué)檢測技術(shù)、電氣檢測技術(shù)、探測技術(shù),并且為尖端半導體封裝的晶圓、芯片、基板及封裝等所有工序提供優(yōu)秀的檢測解決方案。此外,還將介紹更近備受行業(yè)關(guān)注的功率半導體的前沿技術(shù)和產(chǎn)品。

〈參展概要〉

?會(huì )期:2024年9月4日(周三)～9月6日(周五)

?會(huì )場(chǎng):臺灣臺北南港會(huì )展中心(TaiNEX 2)

?展位:Hall2 Q5652

〈參展內容〉

?高精度光學(xué)式晶圓檢測裝置“NSW系列”

?支持晶圓凸塊的光學(xué)式2D/3D檢測裝置“RWi系列”

?更多可支持60層的“空間轉換器MLO”

?高精度、降低噪音影響的“2D MEMS探針卡”

?可支持−40℃～200℃測量的“TC探針”

?可支持尖端半導體設備更小凸點(diǎn)間距60?的“MEMS FLEX探針卡”

?可支持高電壓、高溫環(huán)境的“腔室頭(Chamber Head)探針卡”

?xEV建模模擬器“E-Transport Simulator”

今后,尼得科精密檢測科技將不斷加快運用了檢測裝置技術(shù)的各類(lèi)產(chǎn)品的自主制造,通過(guò)實(shí)現包括電機節能化在內的系統整體優(yōu)化來(lái)提高用電效率,為客戶(hù)提供有益于降低地球環(huán)境負荷的創(chuàng )新型解決方案。